摘要：研究了在磁控溅射中溅射气压、溅射电压(溅射功率)与金属Au、Ta薄膜应力的关系,分析了相关的机理,给出了一种用磁控溅射法制备低应力Au、Ta薄膜的方法,就应力的产生因素作了一些探讨.

关键词：mems 磁控溅射 张应力 压应力 

单位：南京电子器件研究所; 南京; 210016; 南京电子器件研究所; 南京; 210016; 东南大学; 南京; 210096; 南京电子器件研究所; 南京; 210016; 南京大学; 南京; 210000