摘要：根据测量的锯切力，求出线锯圆周上不同位置处磨粒所受力。将多个磨粒产生的法向力及切向力作用于三维有限元模型，考虑多磨粒的耦合作用，分析切割区的应力场，从而提出了硅晶体线锯切片的损伤层厚度分析模型，实验验证了该模型的正确性。该模型克服了损伤层厚度实验耗资大、费时、损害工件等缺点。同时分析得出，在恒压力进给条件下，随着线锯速度的增加，损伤层厚度略有减小。

关键词：硅晶体 线锯切片 损伤层厚度 有限元分析 

单位：山东大学; 济南250061