摘要:采用新型温压黏结剂对W—Cu粉末(Cu的质量分数为20%)进行了温压成形实验。研究了温压温度、压力、原料粉末粒度对温压压坯密度的影响,并将其与冷压成形压坯进行了对比。结果表明:与冷压相比,温压能明显提高W—Cu粉末压坯的密度,170℃下温压压坯的密度为10.68g/cm^3,比冷压压坯的密度提高了0.55g/cm^3;在相同的压制压力下,采用较细Cu粉末温压W—Cu压坯的密度明显高于使用较粗Cu粉末的压坯密度。温压W—Cu烧结体的密度高于冷压压坯烧结体的密度。温压可以改善W—Cu烧结体的性能和微观组织。
关键词:钨铜材料 温压成形 压坯密度 压制方程 显微组织
单位:合肥工业大学 合肥230009
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