摘要：采用集群磁流变效应研磨加工工艺进行SrTiO3陶瓷基片研磨加工，分析了研磨盘材料、磨粒种类、研磨压力和磨粒团聚等因素对SrTiO3陶瓷基片表面粗糙度和表面完整性的影响。结果表明：磁流变效应研磨工作液中的SiC、Al2O3和CeO2等磨料的大尺寸磨粒在SrTiO3陶瓷基片研磨加工表面产生的局部大尺寸划痕破坏了加工表面的完整性；采用铸铁研磨盘和SiO2磨料的磁流变研磨工作液研磨加工后，原始表面粗糙度Ra从约1．7854μm下降到0．6282μm，并且表面完整，SrTiO3材料与SiO2磨料之间存在的化学机械研磨过程促进了研磨加工表面性能的改善；研磨压力也是影响研磨加工熹面粗格唐和大尺寸划痕的章垂因素之一．研唐压力取毒奎小槽（1．875kPa）为宜。

关键词：srtio3 陶瓷 集群磁流变效应 研磨 划痕 

单位：广东工业大学; 广州510006