摘要：为改善碳化硅陶瓷粉体与金属的润湿性，在碱性条件下，以水合肼为还原剂，采用化学镀方法在碳化硅粉体表面沉积镍层，结合镀层的表面形貌、组织结构和实验现象，研究了镀液温度对镀镍的影响，此外还研究了水合肼用量对镀速的影响。结果表明：反应温度为70，75，80℃时，所得包覆粉体的表面镀层由颗粒状、胞状的Ni组成，基体完全被镀层覆盖，碳化硅表面镀层颗粒为类球状；75，80℃下制备的包覆粉体，镀镍层均匀且较厚。

关键词：化学镀 碳化硅 温度 

单位：河南科技大学材料科学与工程学院 洛阳471003