摘要：目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热（45℃,RH=95%）环境中48 h或恒温烘烤（150℃,1 h）后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1-5 A/dm2,p H值3.2-4.4,温度40-55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。

关键词：镀镍 可焊性 回流焊 封装 集成电路封装外壳 

单位：重庆市光电技术研究所 重庆400060 西南技术工程研究所 重庆400039