摘要：采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件（3D-MCM）的翘曲形态特征及其成因，结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态，焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象．基板中心空腔能改变基板翘曲形态，有利于减小基板翘曲，并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性．底充胶能够增强3D-MCM的互连强度，并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度．底充胶的热膨胀系数（CTE）过高可能引发3D-MCM新的失效模式．3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好．

关键词：三维多芯片组件 埋置式基板 翘曲 有限元模拟 热机械可靠性 

单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 传感技术国家联合重点实验室; 上海200050