首页 > 期刊 > 电子产品世界 > 本土芯片业:产业活跃,芯粒和轻设计很重要,AI芯片要落地 【正文】
摘要:在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
关键词:eda 代工 芯粒 轻设计 毛利
单位:《电子产品世界》编辑; 北京100036
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