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本土芯片业:产业活跃,芯粒和轻设计很重要,AI芯片要落地

迎九 电子产品世界 2020年第02期

摘要:在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。

关键词:eda代工芯粒轻设计毛利

单位:《电子产品世界》编辑; 北京100036

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