摘要：根据无晶圆半导体协会FSA(Fabless Semiconductor Association)日前的研究调查显示,2003年全球IC设计市场规模较2002年成长16.2%,达到242亿美元,美国IC设计业者占全球市场规模比例78%,中国台湾地区IC设计厂商则占全球比例18%.此外,欧洲、日本则分占2%,中国大陆与加拿大的IC设计业者则分占全球市场规模0.4%.2003年全球IC设计市场规模,约占全球半导体整体市场规模的16.6%,全球IC设计业者的总市值(marketcapitalization)达到1,338亿美元规模,其中,有超过约21%的IC设计业者市值超过10亿美元.

关键词：ic设计业 中国 台湾省 美国硅谷产业 市场竞争 

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