首页 > 期刊 > 电子测试 > 解决21世纪环境问题 绿色半导体封装蔚然崛起 【正文】
摘要:当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产.信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键。对今天的许多电子制造商来说,任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响,并遵循全球的环境规范。目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面,因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声。
关键词:半导体封装 环境问题 电子产品 集成电路 信号完整性
单位:
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
相关期刊
相关范文
省级期刊
¥400.00