摘要：软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序，验证系统级芯片软硬件设计的正确性，以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案，ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案，对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。

关键词：软硬件协同验证 soc 验证平台 

单位：重庆邮电大学 重庆400065