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基于MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设计

吴晓宇 孙瑞杰 崔春生 裴东兴 电子测试 2009年第12期

摘要:文中介绍了基于MSP430单片机的同步串行SPI的多通道温度测试系统的设计方案。该系统主要由TI公司的MSP430F1611单片机等芯片构成。介绍了SPI的通信原理和实际系统的工作原理,结合实际着重阐述了系统的硬件设计和软件设计,最后,用VB设计的软件验证了设计方案的可行性并且给出了实验的结果。实验结果表明,该系统控制方便、工作稳定,能实现可靠的实时数据传输,在工程实践中具有重大的应用价值。

关键词:msp430同步串行spi温度

单位:中北大学电子测试技术国家重点实验室仪器科学与动态测试教育部重点实验室 山西太原030051

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