摘要：针对BGA封装元器件焊点的空洞缺陷难以用常规方法检测的问题,本文利用数字图像处理理论中的图像分割技术对基于X射线所采集的图像检测BGA元器件焊点在PCB板上所存在的空洞缺陷。针对一些经典分割算法的优缺点,本文提出一种首先将X射线图像根据其灰度特征,投影到不同的小区域然后在不同的小区域内使用最小误差算法相结合的方法,实现了焊点图像的分割检测,并给出了相关实验结果。实验结果表明本文的方法在分割检测BGA图像的空洞缺陷上是有效的。

关键词：bga 图像分割 投影 最小误差 

单位：中北大学 电子测试技术国家重点实验室 太原030051