摘要：<正>无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,

关键词：混装 焊接技术 组装技术 焊接材料 熔化温度 

单位：中国电子科技集团公司第十研究所