摘要：为了进一步提高CuCr合金的使用性能．笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明：挤压变形后合金的显微组织均匀，晶粒大大细化：CuCr25合金挤压后经过950℃×1h同溶，在450℃时效2h可获得较好的综合性能，显微硬度可达到156HV，较铸态提高了68％，电导率可达24mS／m，较铸态提高了14％。

关键词：cucr25合金 时效处理 显微硬度 电导率 

单位：重庆工学院材料科学与工程学院 重庆400050 西安交通大学理学院材料与物理系 陕西西安110016