集成电路(Ic)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这两种EsD测试类型旨在揭示包含基本EsD控制的制造环境下，电路在EsD应力下的存续情况如何。HBM是应用最久的EsD测试，但工厂EsD控制专家普遍认为，在现代高度自动化的组装运营中，CDM是更重要的ESD测试。CDM应力的大小会随着器件的尺寸而变化。有关CDM的“传统智慧”更认为不需要测试尺寸极小的集成电路，因为峰值电流快速变小直至消失。我们在此前的文童中曾指出，极小器件的峰值电流并不像通常认为的那样快速变小直至消失。高速示波器测量显示，即使脉冲宽度变得很窄，极小器件的峰值电流仍令人吃惊地保持高电平。过去，由于这些大峰值电流被忽略，因为使用了场致CDM测试标准所提倡的1GHz示波器，而场致CDM测试是最普及的CDM测试形式。
测试小器件时面临的问题
观测到极小集成电路超出预料的峰值电流，对负责测试极小器件(尺寸仅为较小的个位数毫米等级)的ESD测试工程师而言可不是什么好消息。图1显示了置于场致CDM测试装置上的8球栅(ball)芯片级封装。必须接触每个被测引脚的探针(的尺寸)占到整个集成电路尺寸的不小比例。显而易见，移动被测器件并不需要太多的探针接触：只是要求反复调整器件的位置。
在场致CDM测试期间、按惯例要使用真空来固持(hoId)被测器件(DUT)的位置。真空通常不能非常安全地固持极小的器件。此外，真空孔(的截面积)占到被测器件尺寸的不小比例，可能会影响器件应力。当真空孔尺寸超过被测器件面积的18％时，应力的大小就开始下降。图2比较了置于真空孔与不置于真空孔上的器件在峰值电流或完整电荷(total charge)条件下测量得到的应力大小。
在CDM测试期间使用真空来固持器件，由此带来两个问题。首先，它不起作用，即便起作用，也会开始影响测试结果。业界已经尝试使用两种方法来改善小器件的可测试性――将小封装贴在某类夹具(holder)上，或以支撑结构或模板来固持器件的位置。
使用夹具固持小器件
已经在三种条件下使用6uSMD裸片来进行cDM测试：仅器件本身、器件贴装在14DIP转换板上，以及在36LLP替代板(Surrogate Board)上，如图3所示。图4显示了这三种条件下以500 v电压采用8 GHz示波器所获得的CDM测试波形。这些结果显示，贴装在电路板上会增加施加给集成电路的应力。36LLP替代板上应力的增加颇为适度，可以视为易于操作性与更可靠测试结果之间的最佳折衷。贴装在14DIP转换板上的应力增加更为严重，大概不是一个可接受的折衷办法。好消息是36LLP替代板实际上比测试期间会移动的14DIP转换板更易于操作。
支持模板
第二种处理小型集成电路的方法是使用支持模板。业界存在关于支持模块这种方法的顾虑：由于小器件周围有介电常数较高的材料，介电的存会在多大程度上改变集成电路与场板(6ddplate)之间的电容?被测器件与场板之间的电容是被测器件上应力大小的决定因素。图s显示了固定在CDM装置中一个模板内的6usMD封装。此时被测器件位于绝缘体中精心加工的孔，而绝缘于cDM装置使用真空的场板中。图6显示了6LLP封装使用与不使用FR4支持模板时以8GHz示波器捕获的波形。此图显示这模板在测试条件下仅为集成电路增加极小的应力。
本报告通过深入调查分析，把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对通用集成电路测试系统行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断；明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出通用集成电路测试系统行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。
报告属性
【报告性质】专题调研
【报告名称】
2009-2010年中国通用集成电路测试系统产业专题调查分析报告
【表述方式】文字分析、数据比较、统计图表浏览
【交付周期】3—5个工作日
【报告价格】8900元
【制作机关】中国市场调查研究中心
【定购电话】
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报告目录
第一章通用集成电路测试系统产业市场基本情况分析
第一节市场发展环境分析（宏观经济环境、产业市场政策……）
一、2009年我国宏观经济运行情况
二、我国宏观经济发展运行趋势
三、市场相关政策及影响分析
1、全球经济危机对中国宏观经济的消极影响
2、全球经济危机对通用集成电路测试系统行业的消极影响
3、全球经济危机对上下游产业的消极影响
4、中国扩大内需保增长的政策解析
5、行业未来运行环境总述
第二节产业市场基本特征（定义分类或产业市场特点、发展历程、市场重要动态……）
一、市场界定及主要产品
二、市场在国民经济中的地位
三、市场特性分析
四、市场发展历程
五、国内市场的重要动态
第三节产业市场发展情况（现状、趋势、市场重要动态……）
一、市场国际现状分析
二、市场主要国家情况
三、市场国际发展趋势分析
四、国际市场的重要动态
第二章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行情况
第一节2009年我国产业市场发展基本情况（现状、技术、产业市场运行特点……）
一、市场发展现状分析
二、市场特点分析
三、市场技术发展状况
第二节我国本产业市场存在问题及发展限制（主要问题与发展受限、基本应对的策略……）
第三节市场上、下游产业发展情况（上、下游产业对本产业市场的影响）
一、市场上游产业
二、市场下游产业
第四节2006年-2009年产业市场企业数量分析（近年内企业数量的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、2006-2009年企业及亏损企业数量
二、不同规模企业数量
三、不同所有制企业数量分析
第五节2006年-2009年从业人数分析（近年内从业人员的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、不同规模企业从业人员分析
二、不同所有制企业比较
第六节本产业市场进出口状况分析（本产业市场内主要产品进出口情况）
第三章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场生产状况分析
第一节2006年-2009年市场工业总产值分析
一、2006-2009年市场工业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
四、2009年工业总产值地区分布
五、2009年总产值前20位企业对比
第二节2006年-2009年市场产成品分析（产成品、产成品区域市场）
一、2006-2009年产业市场产成品分析
二、不同规模企业产成品分析
三、不同所有制企业产成品比较
四、2009年产业市场产成品地区分布
第三节2006年-2009年本产业市场产成品资金占用率分析
第四章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场销售状况分析
第一节2006年-2009年市场销售收入分析（产品销售收入、不同规模的企业销售收入、不同企业类型的销售收入）
一、2006-2009年产业市场总销售收入分析
二、不同规模企业总销售收入分析
三、不同所有制企业总销售收入比较
第二节2009年本产业市场产品销售集中度分析
一、按企业分析
二、按地区分析
第三节2006年-2009年本产业市场销售税金分析
一、2006-2009年产业市场销售税金分析
二、不同规模企业销售税金分析
三、不同所有制企业销售税金比较
第五章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场成本费用分析（销售成本、销售费用、管理费用、财务费用、成本费用利润率……）
第一节2006-2009年市场产品销售成本分析
一、2006-2009年产业市场销售成本总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第二节2006-2009年市场销售费用分析
一、2006-2009年产业市场销售费用总额分析
二、不同规模企业销售费用比较分析
三、不同所有制企业销售费用比较分析
第三节2006-2009年市场管理费用分析
一、2006-2009年产业市场管理费用总额分析
二、不同规模企业管理费用比较分析
三、不同所有制企业管理费用比较分析
第四节2006-2009年市场财务费用分析
一、2006-2009年产业市场财务费用总额分析
二、不同规模企业财务费用比较分析
三、不同所有制企业财务费用比较分析
第五节2006-2009年市场成本费用利润率分析
第六章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场资产负债状况分析（总资产、固定资产、总负债、流动资产、应收账款、资产负债率……）
第一节2006-2009年市场总资产状况分析
一、2006-2009年产业市场总资产分析
二、不同规模企业资产规模比较分析
三、不同所有制企业总资产比较分析
四、总资产规模前20位企业对比
第二节2006-2009年市场固定资产状况分析
一、2006-2009年产业市场固定资产净值分析
二、不同规模企业固定资产净值分析
三、不同所有制企业固定资产净值分析
第三节2006-2009年市场总负债状况分析
一、2006-2009年产业市场总负债分析
二、不同规模企业负债规模比较分析
三、不同所有制企业总负债比较分析
第四节2006-2009年市场流动资产总额分析
一、2006-2009年产业市场流动资产总额分析
二、不同规模企业流动资产周转总额比较分析
三、不同所有制企业流动资产周转总额比较分析
第五节2006-2009年市场应收账款总额分析
一、2006-2009年产业市场应收账款总额分析
二、不同规模企业应收账款总额比较分析
三、不同所有制企业应收账款总额比较分析
第六节2006-2009年市场资产负债率分析
第七节2006-2009年市场周转情况分析
一、2006-2009年总资产周转率分析
二、2006-2009年流动资产周转率分析
三、2006-2009年应收账款周转率分析
四、2006-2009年流动资产周转次数
第八节2006-2009年市场资本保值增值率分析
第七章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场盈利能力分析（利润总额、销售毛利率、总资产利润率、净资产利润率……）
第一节2006-2009年市场利润总额分析
一、2006-2009年产业市场利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第二节2006-2009年销售毛利率分析
第三节2006-2009年销售利润率分析
第四节2006-2009年总资产利润率分析
第五节2006-2009年净资产利润率分析
第六节2006-2009年产值利税率分析
第八章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行最好水平分析（资本保值增值率、资产负债率、产值利税率、资金利润率……）
第一节2006-2009年资本保值增值率最好水平
第二节2006-2009年资产负债率最好水平
第三节2006-2009年产值利税率最好水平
第四节2006-2009年资金利润率最好水平
第五节2006-2009年流动资产周转次数最好水平
第六节2006-2009年成本费用利润率最好水平
第七节2006-2009年人均销售率最好水平
第八节2006-2009年产成品资金占用率最好水平
第九章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场重点企业竞争状况分析（产业市场按销售收入前10企业）
第一节2009年企业地区分布
第二节销售收入前10名企业竞争状况分析
一、企业基本情况
（法人单位名称、法定代表人、省、主要业务活动、从业人员合计、全年营业收入、资产总计、工业总产值、工业销售产值、出货值、工业增加值、产成品）
二、企业资产负债分析
（企业资产、固定资产、流动资产合计、流动资产年平均余额、负债合计、流动负债合计、长期负债合计、应收帐款）
三、企业经营费用分析
（营业费用、管理费用、其中：税金、财务费用、利税总额）
四、企业收入及利润分析
（主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、营业利润、利润总额）
五、企业营业外支出分析
（广告费、研究开发费、劳动、失业保险费、养老保险和医疗保险费、住房公积金和住房补贴、应付工资总额、应付福利费总额、应交增值税、进项税额、销项税额）
六、企业工业中间投入及现金流分析
（工业中间投入合计、直接材料投入、加工费用中的中间投入、管理费用中的中间投入、营业费用中的中间投入、经营活动产生的现金流入、流出、投资活动产生的现金流入、流出、筹资活动产生的现金流入、流出）
第十章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场营销及投资分析
第一节本产业市场营销策略分析及建议
一、产业市场营销策略分析
二、企业营销策略发展及建议
第二节本产业市场投资环境分析及建议
一、投资环境分析
二、投资风险分析
三、投资发展建议
第三节本产业市场企业经营发展分析及建议
一、产业市场企业发展现状及存在问题
二、产业市场企业应对策略
第十一章2010-2013年我国通用集成电路测试系统产业市场发展趋势分析
第一节未来本产业市场发展趋势分析（产业市场发展趋势、技术发展趋势、市场发展趋势……）
一、未来发展分析
二、未来技术开发方向
三、总体产业市场“十一五”整体规划及预测
第二节2010-2013年本产业市场运行状况预测（工业总产值、销售收入、利润总额、总资产）
一、2010-2013年工业总产值预测
二、2010-2013年销售收入预测
在上期栏目中我们给大家介绍了应对挑战的新方法，本期我们将详细介绍UML图表和美科利质量中心的详细解决方案，并对公司在UML和美科利质量中心集成中所获的体验和结果进行陈述。
使用UML活动图表和美科利质量中心的详细步骤如下：
1.确认模块：小组首先应该对系统进行分析，把系统细化成逻辑分类、模块和子模块。子模块应该是一些小型的、可管理的组成部分，可以便捷地添加入活动图表中。每个子模块都分配有一个特定ID。
2.描绘活动图表：使用Visio，为每个子模块创建一个详细的UML活动图表。每个活动图表显示用户和系统的系列行为，如“用户做了x”，接下来“系统做了y”，并且显示各类判断点。由于在美科利质量中心里创建和维护测试案例(TC)和测试包(TS)所依照的主要文档是活动图表，因此在任何数据输入到美科利质量中心之前，必须确保活动图表的正确性和完整性。接着围绕每个逻辑测试案例画一个虚线框，并标以TC01、TC02、TC03，依此类推。这些测试案例为步骤4中的测试包(测试场景)提供构建模块。
在活动图表中定义的测试案例和在美科利质量中心的TestDirector中创建的测试案例之间存在一对一的对等关系。为了避免错误，需要将Visio活动图表中的内容复制和粘贴到美科利质量中心内。在活动图表中，每个测试案例可以由若干验证点所组成。在美科利质量中心内，每个验证点都以独立的测试步骤输入，从而确保通过/失败可以互为分离。
3.输入测试案例：一旦在活动图表中确定了测试案例，就在美科利质量中心的测试计划树型图中为每个测试案例创建节点。这些测试案例节点应该显示在他们各自的子模块节点下。接着通过复制和粘贴活动图表中的内容，为每个测试案例输入测试步骤。
4.集合测试案例，形成测试包：在美科利质量中心的测试实验室树型图中，为每个处于相应模块节点下的测试包创建节点。一个测试包―或测试场景由两个或多个测试案例所组成，他们被联系在一起用于测试某个子模块的特定区域。通过查看活动图表，QA分析人员可以初步了解需要多少个测试案例组合才能全面测试一个子模块。
例如，如果图表显示TC01紧随其后是TC02，接着分叉至TC03、TC04和TC05，那么分析人员将要创建一个数据包，把TC01、TC02和TC03联系在一起，另外一个数据包把TC01、TC02和TC04联系起来，依此类推。这种测试包创建过程要涵盖所有的合理组合。通过这种方式，才能用测试案例库开发足够多的测试场景，从而确保全面、有效和系统的展开测试。
5.为测试包安装数据文件：在每个测试包中，有些测试案例可能需要数据文件，如用户输入的或系统检测的数据值。根据要求将这些值输入美科利质量中心的测试实验室。
6.执行测试包：无论从Execution Grid tab，还是从Execution Flow tab中，点击“运行”按钮来执行整个测试包或者单单执行测试包中的某些测试案例。在每个测试案例实现自动化之前，建议使用美科利TestDirector，对每个测试案例至少执行一次成功的手动测试。
7.为每个测试案例编写自动化脚本：一旦测试案例至少经历了一次手动运行，就要为测试案例创建一个自动化脚本。由介于测试案例层面上的美科利TestDirector来生成自动化脚本。使用了美科利QuickTest Professional。当然，任何美科利TestDirector支持的自动化工具都可以被使用。
由于创建各种测试包组合需要多次使用测试案例，每个测试案例和自动化测试脚本都是可重复使用的组件。这样不仅理顺了测试包的开发过程，也提高了维护工作的效率。对测试案例所作的任何变更都会自动反映在使用该测试案例的所有测试包中，从而避免了在多个方位更新相同的信息。
美科利TestDirector架构的客户定制
实施了美科利TestDirector的客户定制，下面是变更的详细过程：
测试包的创建和脚本的选择
测试包的结构如下所示 ：
Initialize Environment
Test Script Instance_1
Test Script Instance_2
Test Script Instance_N
InitializeEnvironment是一种特殊的脚本，用于处理测试包执行时的所有初始化需求。使用脚本的确切方位由设定在美科利QuickTest Professional中的执行参数决定。当创建测试包、并且还没有相关测试数据时，使用美科利TestDirector OTA APIs可以自动将脚本加入测试包。
测试包创建完成后，测试人员可以根据需要添加测试案例。在添加每个测试案例时，用已经编写的工作流代码来验证该测试案例是手动的还是自动的。如果是自动测试案例，就执行工作流代码，确定在测试包中加入什么测试。工作流代码还能连接自动化脚本所在的美科利TestDirector服务器，并将默认数据表格附加到测试实例中(test instance)。默认数据表格确定某个特定测试需要执行哪些条目，但是它不包含任何测试数据。
在脚本开发的同时，文档定义也完成了。在默认数据表格附加到测试实验室中的测试实例上时，用户可以打开该文档，为该测试实例添加所需的任何测试数据。这样，该机构可以增加既简单又灵活的框架――每个测试包将拥有多个测试脚本实例，但是这些实例可以单独执行，给出独立的测试数据。当测试人员增加数据包，并且添加测试数据时，可以使用美科利TestDirector中的附件数据表格，输入数据，保存文件，并再次上传。如果增加的是手动测试，以上这些步骤都不需要。
测试实例
测试包中其它所有的脚本都是测试案例的实例，可以分成四个部分：
初始化和预处理
由于是一家大型网站，业务遍及多个国家，需要通过一种方法来创建一套可以让位于不同国家的小组成员都能使用的脚本。由于美科利QuickTest Professional中的内置数据库检查不允许联结字符串的参数化，无法实现在多个方位展开数据库验证任务。但是，公司通过内置的对象存储库(object repository)，在用户端界面上实现了这个目标。
小组通过在使用ADO的VBScript中创建定制等级，以及通过使用测试包中的用户定义域来说明联结字符串的组件，很好地解决了这个问题。小组将它们作为其全球变量，因为美科利QuickTest Professional不允许跨脚本实例的全球变量。这些用户定义域是DatabaseChecks、DBDataSource、DBSchemaName、DBPassword和Country。
在执行测试包中的测试实例时，首要任务就是调用内部库中的一个功能，将这些变量值读入OTA中，并存储在Dictionary object中。小组就可以给这些全球变量加上可读的注释(如：GlobalVariables.Item (“DatabaseChecks”))。该阶段还有一个任务就是导出附件数据表格，当该特定测试案例的测试数据在美科利QuickTest Professional中上传并在测试中使用后，就可以导出数据表格。
测试脚本主体
在该测试阶段执行测试步骤。
后端数据库验证
脚本的这个阶段中，执行所有需要的数据库验证。在测试脚本初始化和预处理阶段所读入的记号和联结字符串组件都在该阶段被使用。此外，测试检查DatabaseChecks定义域是否被设定成“TRUE”。如果是的话，就知道存在需要执行的数据库检查任务。接着，测试可以例示数据库等级，从数据表格中读入预期的结果，并验证这些值。所有这些在数据库等级中都被定义成可重复使用的方法。
整理和后期处理
测试已执行完成，在对测试包中的下一个测试实例进行测试之前，应该对前一测试进行整理。需要一种方法来巡视AUT中的适当方位，因此小组在内部库中创建了一个功能，使用美科利TestDirector OTA API’s来观测数据包中下一数据实例的名称。测试名称的前三位字母决定了测试人员应该巡视的具体方位。如果下一个测试案例名称的前三位字母和当前的不一样，那就执行代码将AUT移入合适的方位。如果相同的话，无需进行任何操纵，因为在用户界面的正确方位上测试已经展开了。
总结：业务案例成果
【关键词】集成电路； 生产； 测试； 技术
集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片生产、封装以及集成电路应用的全过程，因此，测试在集成电路生产成本中占有很大比例。而在测试过程中，测试向量的生成又是最主要和最复杂的部分，且对测试效率的要求也越来越高，这就要求有性能良好的测试系统和高效的测试算法。
一、数字集成电路测试的基本概念
根据有关数字电路的测试技术，由于系统结构取决于数字逻辑系统结构和数字电路的模型，因此测试输入信号和观察设备必须根据被测试系统来决定。我们将数字电路的可测性定义如下：对于数字电路系统，如果每一个输出的完备信号都具有逻辑结构唯一的代表性，输出完备信号集合具有逻辑结构覆盖性，则说系统具有可测性。
二、数字集成电路测试的特点
（一）数字电路测试的可控性 系统的可靠性需要每一个完备输入信号，都会有一个完备输出信号相对性。也就是说，只要给定一个完备信号作为输入，就可以预知系统在此信号激励下的响应。换句话说，对于可控性数字电路，系统的行为完全可以通过输入进行控制。从数字逻辑系统的分析理论可以看出，具有可控性的数字电路，由于输入与输出完备信号之间存在一一映射关系，因此可以根据完备信号的对应关系得到相应的逻辑。
（二）数字电路测试的可测性 数字电路的设计，是要实现相应数字逻辑系统的逻辑行为功能，为了证明数字电路的逻辑要求，就必须对数字电路进行相应的测试，通过测试结果来证明设计结果的正确性。如果一个系统在设计上属于优秀，从理论上完成了对应数字逻辑系统的实现，但却无法用实验结果证明证实，则这个设计是失败的。因此，测试对于系统设计来说是十分重要的。从另一个角度来说，测试就是指数字系统的状态和逻辑行为能否被观察到，同时，所有的测试结果必须能与数字电路的逻辑结构相对应。也就是说，测试的结果必须具有逻辑结构代表性和逻辑结构覆盖性。
三、数字电路测验的作用
与其它任何产品一样，数字电路产出来以后要进行测试，以便确认数字电路是否满足要求。数字电路测试至少有以下三个方面的作用：
（一）设计验证 今天数字电路的规模已经很大，无论是从经济的角度，还是从时间的角度，都不允许我们在一个芯片制造出来之后，才用现场试验的方法对这个“样机”进行测试，而必须是在计算机上用测试的方法对设计进行验证，这样既省钱，又省力。
（二）产品检验 数字电路生产中的每一个环节都可能出现错误，最终导致数字电路不合格。因此，在数字电路生产的全过程中均需要测试。产品只有经过严格的测试后才能出厂。组装厂家对于买进来的各种数字电路或其它元件，在它们被装入系统之前也经常进行测试。
（三）运行维护 为了保证运行中的系统能可靠地工作，必须定期或不定期地进行维护。而维护之前首先要进行测试，看看是否存在故障。如果系统存在故障，则还需要进行故障定位，至少需要知道故障出现在那一块电路板上，以便进行维修或更换。
由此可以看出，数字电路测试贯穿在数字电路设计、制造及应用的全过程，被认为是数字电路产业中一个重要的组成部分。有人预计，到2016年，IC测试所需的费用将在设计、制造、封装和测试总费用中占80%-90%的比例。
四、数字电路测试方法概述
（一）验证测试 当一款新的芯片第一次被设计并生产出来时，首先要接受验证测试。在这一阶段，将会进行全面的功能测试和交流（AC）及直流（DC）参数测试。通过验证测试，可以诊断和修改设计错误，测量出芯片的各种电气参数，并开发出将在生产中使用的测试流程。
（二）生产测试 当数字电路的设计方案通过了验证测试，进入量产阶段之后，将利用前一阶段调试好的流程进行生产测试。生产测试的目的就是要明确地做出被测数字电路是否通过测试的决定。因为每块数字电路都要进行生产测试，所以降低测试成本是这一阶段的首要问题。因此，生产测试所使用的测试输入数（测试集）要尽可能的小，同时还必须有足够高的故障覆盖率。
（三）老化测试 每一块通过了生产测试的数字电路并不完全相同，其中有一些可能还有这样或那样的问题，只是我们暂时还没有发现，最典型的情况就是同一型号数字电路的使用寿命大不相同。老化测试为了保证产品的可靠性，通过调高供电电压、延长测试时间、提高运行环境温度等方式，将不合格的数字电路筛选出来。
（四）接受测试 当数字电路送到用户手中后，用户将进行再一次的测试。如系统集成商在组装系统之前，会对买回来的数字电路和其它各个部件进行测试。只有确认无误后，才能把它们装入系统。
五、数字电路测试的设计
统计数据表明，检测一个故障并排除它，所需要的代价若以芯片级为1的话，则电路板级为10，系统级为102，使用现场级为103。随着集成电路技术的快速发展，对集成电路的测试变得越来越困难。虽然对测试理论和方法的研究一直没有间断或停止，但还是远远不能满足集成电路发展的需求。过去先由设计人员根据功能、速度和电性能要求来设计电路，然后再由测试人员根据已设计好的电路制定测试方案，这种传统的做法已经不能适应实际生产的需求。
关键词：扩展对象关系图；集成测试；测试顺序；多态
中图分类号：TP311文献标识码：A文章编号：1009-3044(2008)14-20938-02
1 引言
面向对象软件特有的封装、继承、多态和动态绑定等特征产生了传统语言根本不存在的错误类型，因此传统的软件测试技术不能直接应用到面向对象软件测试中来。面向对象软件测试相对于面向对象软件分析、设计和编程来说还没有引起足够的重视，尤其是多态对面向对象软件集成测试的影响还需要进一步研究。多态是面向对象软件特有的特征，凡是父类对象出现的地方都可以用子类对象进行替换的多态称为对象多态；同一个消息可以被不同对象接受而产生不同行为的多态称为消息多态。
测试顺序（Test Order）是面向对象软件集成测试研究的一个重要问题。文献[1-4]提出利用对象关系图（Object-Oriented Graph）研究测试顺序，但是这些文献都没有涉及到多态对测试顺序的影响。文献[5]在对象关系图上增加因消息多态引起的动态依赖信息，构成扩展对象关系图（Extended Object-Oriented Graph），作为研究测试顺序的测试模型，但是该文没有考虑对象多态对交互测试的影响以及没有给出哪些类之间需要进行两两交互测试以及它们之间的测试顺序。本文在文献[5]的基础之上，在扩展对象关系图中增加对象多态信息，并设计算法计算哪些类之间需要进行交互测试以及它们之间的测试顺序。
2 扩展对象关系图
对象关系图在文献[1]中首次作为面向对象回归测试的测试模型。程序P的对象关系图是一个有向图，其中的结点表示程序P中的类，有向边表示程序P中类间的依赖关系。继承、聚集和关联关系是面向对象模型中三种最为广泛使用的类间依赖关系。继承意味着基类中定义的特性可以自动在所有的子类中定义；聚集意味着一个对象是另一个对象的一个组成部分；关联意味着两个对象之间存在着更一般的关系，A关联B表示A会存取B中的数据成员或A会向B传递消息。
定义2.1 G=(V,L,E)表示边上加标签的有向图，其中V={V1,V2,…,Vn}是结点的有限集合，L={L1,L2,…,Lk}是标签的有限集合，边集E⊆V×V×L是带标签的边的有限集合。
定义2.2 面向对象程序P的对象关系图是一个边上加标签的有向图ORG=(V,L,E)，其中集合V中的结点表示程序P中的类，标签集L={I,Ag,As}中的元素表示边上的标签集合，边集E=EI∪EAg∪EAs的定义如下：
定义2.3 EI⊆V×V×L是一个有向边的集合，EI中的有向边反映的是P中类之间的继承关系。
定义2.4 EAg⊆V×V×L是一个有向边的集合，EAg中的有向边反映的是P中类之间的聚集关系。
定义2.5 EAs⊆V×V×L是一个有向边的集合，EAs中的有向边反映的是P中类之间的关联关系。
定义2.6 如果一个类在对象关系图中既没有被其它类包含又不是其它类的子类，则称该类为主类。例如，图1中类A和类F是主类。
定义2.7 设D1(X)是类X静态依赖的所有类构成的集合。
类X静态依赖类Y当且仅当在对象关系图中存在一条从类X到类Y的有向路径。例如，图1中的D1(A)={B,C,D,F,G,H}。
定义2.8 设D2 (X)是类X静态和动态依赖的所有类构成的集合。
动态依赖关系可以从静态关系中推导出来。如果类Y是类X的服务类，则在程序执行的时候，类X及其所有直接或间接子类动态依赖Y及其所有直接或间接子类。例如，图1中的D2(A)={B,C,D,F,G,H,F1,F2}。如果在对象关系图中用虚边表示动态依赖信息，则构成的对象关系图称为扩展对象关系图。图2是图1加上动态依赖信息之后形成的扩展对象关系图。
3 测试顺序
测试顺序是面向对象软件集成测试研究的一个重要问题。在面向对象软件集成测试阶段，构造一个类对象或类成员函数的测试桩的代价非常昂贵。因此，假如使用已经测试过的组件去测试将要被测试的组件，则可以减少构造测试桩的工作量。这个策略的基本思想就是首先测试独立的组件，然后根据依赖关系测试有依赖关系的组件。例如，如果测试人员首先测试服务类，然后再测试客户类，则可以减少构造测试桩的工作量。拓扑排序可以用来计算无环对象关系图的测试顺序。例如，图1的测试顺序为B-C-G-H-F-F1-F2 -D-A-E-A1-A2。如果对象关系图有环，则可以采用某种策略临时删除某些关联边使之变成无环的对象关系图，然后再应用拓扑排序计算相应的测试顺序。
测试顺序解决的是类的测试顺序问题，而没有解决哪些类之间需要进行两两交互测试以及它们之间的测试顺序。例如，图2中需要进行交互测试的有AB,AC,AD,FG,FH,DF,AF,A1E,A1B,A2F,A1F,A1F1,A1F2,A2F1,……，其中AD应该在DF之后测试。下面给出计算需要进行两两交互测试的类及其顺序的算法。其中，假设对象关系图中没有环（对应的扩展对象关系图中可能有环），并且算法从对象关系图中的主类开始遍历整个扩展对象关系图。
步骤1：如果(V,Vi)之间有一条聚集边，则递归处理Vi，递归返回时将(V,Vi)插入到测试顺序队列中；
步骤2：如果(V,Vi)之间有一条关联边，则递归处理Vi，递归返回时将(V,Vi)插入到测试顺序队列中；
步骤3：如果(V,Vi)之间有一条动态关联边，则将(V,Vi)插入到测试顺序队列中；
步骤4：如果(Vi,V)之间有一条继承边，则递归处理Vi 。
根据上述算法可知，如果从图2中的主类A开始遍历，则得到的两两交互测试及其测试顺序为AB-AC-FG-FH-DF-DF1-DF2-AD-AF-AF1-AF2-A1E-A1B -A1F-A1F1-A1F2-A2F-A2F1-A2F2。
4 设计交互测试用例
确定好哪些类之间需要进行两两交互测试以及它们之间的测试顺序之后便可以设计交互测试用例。
步骤1：确定每个类的设计状态。例如，队列有空、非空和满三种设计状态；
步骤2：根据交互对象的状态组合设计交互测试用例；
步骤3：如果某个交互测试的测试用例数量太大，则可以使用某种启发式策略减少测试用例的设计数量。
5 结束语
测试顺序是面向对象软件集成测试的一个重要问题，并给出计算集成测试顺序的算法以及设计测试用例的策略。本文提出利用扩展对象关系图作为测试模型研究集成测试问题。本文只解决了两个类间的交互测试及其顺序问题，多个类间的交互测试及其顺序问题还需要进一步研究。
参考文献：
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关键词：SCADA；系统；集成
中图分类号：TM734
相对来说，在过去的工作当中，科研人员也曾经将数控技术和监视控制系统等一些高科技产品、技术、系统进行融合，但是得到的效果并不理想。往往的情况都是，系统之间、技术之间会发生一些冲突，如果完全取消冲突，那么最后的功能性和适用性就会下降，不仅影响工作效率，同时对经济效益的影响也很大。在这种情况下，部分研究工作便搁置下来。SCADA主站系统集成测试技术的出现，打破了传统科研上的界限，使原来搁置的工作能够重新进行。在此，本文主要对SCADA主站系统集成测试技术进行一定的研究。
1 SCADA主站系统集成测试内容
1.1 单元测试
对于SCADA主站系统集成测试技术来说，要想得到一个理想的结果，首先需要对系统集成测试的内容有所了解。在此，本文对单元测试进行一定的阐述。单元测试是整个系统集成测试的基础部分，其主要目的在于，检验软件模块的设计以及开况。各个部分的工作人员以及测试人员，通过开发测试环节进行相对的测试，发现问题或者指标不对，及时进行调整，以免影响开发进度。另一方面，集成测试也有目的，主要是为了检验子部软件模块的集成情况。由于SCADA主站系统集成测试技术比较先进，任何一个细节都有可能对总体的性能和效果产生影响，因此在日后的研究工作当中，我们需要将重点放在测试子部件的接口功能上，通过相对应的测试环境进行测试工作，这样既能避免一些外界因素的影响，同时在测试结果上也可以提高精确度。
1.2 主站系统的集成测试
对于系统的测试来说，除了要在上述的单元测试上努力，还要在主站系统的集成测试上努力。就目前的情况来说，SCADA主站系统集成测试技术已经到了一个非常关键的时期，主站系统的继承测试对最后的成果具有决定性的影响，如图1所示：
图1 主站系统集成测试内容
从目的来看，此项测试主要考察的是系统的整体性能指标，因为系统在最后应用的时候，所有的指标都要达到预期的要求，否则将视为失败。图1表示的系统集成测试的主要内容，从图中可以清晰的看到，测试内容较多，并且在很多方面都需要利用多种测试方法来进行。比方说，在性能指标的测试当中，除了要考察主站系统的基本时间相应指标以及容量指标，工作人员还要对系统的负荷率以及软件的编程质量进行仔细的考核。由于SCADA主站系统集成测试技术是由多个环节组成的，并且在各个方面都集结了相关领域的高精尖产品和技术，为了保证不再发生任何的冲突，因此必须对每一个部分都进行完善的测试，力求在根本上提高系统的性能，在未来的应用当中，也可以创造更大的效益。
2 主站系统的集成测试方法
在SCADA主站系统集成测试技术的研究过程中，要想让每一个指标都合格，就必须全面测试，尤其是一些细节部分，这些既是SCADA主站系统集成测试技术的关键部分，也是容易出现问题的部分。在总体的系统当中，任何一个细节都具有“牵一发而动全身”的效果。所以，在实际的测试工作中，必须采用针对性的方式来进行。在此，本文对主站系统的集成测试方法进行一定的阐述：
2.1 性能响应指标测试
对于任何一个系统来说，性能响应指标测试都是不可或缺的重要测试之一，此项测试既要符合现阶段的发展情况，同时又要对未来做出一定的估量。随着社会的不断发展，很多企业对系统的要求都在提高，性能响应就是其中一个非常重要的方面。相对来说，响应性能指标如果能够提升，将大大加快系统的工作效率，为企业带来更多的收益。本文认为，在性能响应指标测试当中，除了测试一般的指标之外，还要看它在满负荷以及超负荷下指标的工作情况。通常情况下，如果系统是满负荷的状态，测试各项性能指标都不能超过25%，并且满负荷与超负荷是以主站系统的设计容量为分界线。
表1 主站时间响应性指标
主站性能指标 正常状态（响应时间S） 满负荷（响应时间S）
功能窗口调用
实时信息变化
告警显示
事故画面推出
双机切换
2.2 容量指标测试
容量指标测试在总体的工作当中，并不是特别困难，但却需要严格的按照规范来操作。首先，容量接入远动终端数量必须满足设计的基本要求；其次，介入的量测数量也要满足设计的要求。对于目前的工作来说，任何一个环节都要达到基本要求，同时还要有所提高，如果仅仅是达到基本要求，那么容量指标的测试结果一定不会太理想，甚至会对后续工作产生不良影响，所以在这个方面，要不断的提升。
2.3 系统负荷率指标
SCADA主站系统集成测试技术在实际的应用当中，需要根据不同的工作环节，发挥不同的作用。上述的两个部分在实际的研究工作当中，都占有核心地位，但是如果仅仅依靠上述两个指标，就判定SCADA主站系统集成测试技术合格，是不够的。我们还需要对系统负荷率指标进行一定的测试：首先，在正常的工作情况下，CPU负荷率的测试工作，可以利用操作系统自带的系统性能分析工具来完成，这样不仅省时省力，同时在结果方面也比较可行；其次，网络负荷率的测试工作也是不可忽视的一面，工作人员需要对主站系统进行各种各样的操作，详细的记录和观察结果，通过网络性能测试仪来监测网络负荷率的变化情况。
3 结束语
本文对SCADA主站系统集成测试技术进行了一定的研究，从目前的情况来分析，测试技术比较成熟，并且在很多的方面都表现出了较大的优点，是值得肯定的。在未来的工作当中，需要加强细节方面的工作，避免对系统的性能和未来的应用范围产生影响。
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关键词:PC机;C语言;单片机;硬件;集成块;数字集成电路测试仪
中图分类号:TN431文献标识码:A文章编号:1009-2374(2009)20-0035-02
在数字电路实验室,集成块是常见的,由于它的体积较小,性能的好坏很难判断。因此,这里提出运用了单片机原理、C语言、通信原理、低频电路、数字电路等基本知识,设计了一台基于PC机的数字集成电路通用测试仪。这里主要探讨硬件电路构思与设计。
该测试仪主要是运用单片机的接口与显示程序和C语言的串行通讯程序来测试14管脚、16管脚的74Ls系列的集成块好坏。主要用到单片机CPU集成块89C51、驱动器集成块164、通信集成块232。该测试仪运用发光二极管实测灯与标准灯的发光情况相比较,来判断其好坏。该方法简单方便,是实验室不可缺少的工具之一。
一、想法的来源
一块小小的集成块,如何才能判断它的好坏呢?当然,有一些集成块在工作时是可以用万用表测量其管脚电压来判断它的好坏,但是比较麻烦。
“数字集成电路通用测试仪”,目的是能够简单而且方便地测试集成块的好坏。它主要是运用单片机的汇编语言和C语言来编程,还要用到通信原理、数字电路等知识。
该测试仪可以单拍测试,也可以连续测试,通过串行通讯送过来的数据,用发光二极管的发光情况来判断。用实测灯(绿色二极管)与标准灯(红色二极管)的亮暗来比较,如果两者发光情况一致,则表示通过,说明集成块是好的;如果不一致,则表示通不过,说明有管脚坏了。
有了这种测试仪,我们可以很方便地判断集成块的好坏,减少了实验室人员的工作量,具有很强的实用性。
二、总体设计
(一)技术指标
1.测试管脚数≤16PIN;
2.测试速度
3.测试品种可任意更换。
(二)技术要求
1.能对各种数字集成电路进行功能测试。
2.可连续测试,连续测试时,每按一次按钮,可全部测完,发光二极管上给出合格(失败)判断,并将测试结果在PC机上显示。
3.也可单拍测试,单拍测试时,每按一次按钮,进行一个节拍的测试并在显示器显示节拍号。
4.通过键盘操作,可将盘上的品种程序调入测试仪,测试结果通过串口回送PC机,PC机在屏幕上能显示合格管脚图形及实测管脚图形。
(三)硬件设计
对于生活在现代科技发达的社会技术人员来说,软件已经成为一种时尚,有了软件,提高了现代人生存的速度,但是,有些软件的应用必须在硬件的基础上才能够使用。对硬件电路的设计不但要熟练掌握低频电路原理、高频电路原理、数字电路原理、还得熟练掌握电子设计自动化(EDA)的技术。
(四)软件设计
软件设计和硬件设计必须结合进行。在本次课题设计中,主要是运用LCAW软件和C语言进行编程,用PROTEL软件画原理图。
基于PC机的数字集成电路通用测试仪设计时所用到的元件比较多,设计时必须根据原理图仔细安装,熟练掌握有关软件的使用,并且特别要注意软、硬件的结合使用。
三、硬件电路的设计
如一般的计算机系统一样,单片机的应用系统由硬件和软件所组成。硬件由单片机、扩展的存储器、输入/输出设备等硬部件组成的机器,软件是各种工作程序的总称。硬件和软件只有紧密结合、协调一致,才能组成高性能的单片机应用系统。在系统的研制过程中,软硬件的功能总是不断地调整,以便于相互适应。硬件设计的任务是根据总体设计要求,在所选择的机型的基础上,具体确定系统中所要使用的元器件,设计出系统的电路原理图,必要时做一些部件实验,以验证电路图的正确性,以及工艺加工的设计加工、印制板的制作、样机的组装。
(一)硬件设计要点
一个设计确定后,经过详细调研,可能产生多种设计方案,在众多的设计方案中怎样选择?为使硬件设计尽可能合理,应重点考虑以下几点:
1.尽可能选择功能强的芯片,以简化电路。
2.留有余地。在设计硬件电路时,要考虑到将来修改、扩展的方便。ROM空间、RAM空间、I/O端口,在样机研制出来后进行现场试用时,往往会发现一些被忽略的问题,而这些问题是不能单靠软件措施来解决的。如有些新的信号需要采集,就必须增加输入检测端,有些物理量需要控制,就必须增加输出端。如果在硬件设计之初就多设计出一些I/O端口,这个问题就会迎刃而解;A/D和D/A通道和I/O端口同样的原因留出一些A/D和D/A通道,将来可能会解决大问题。
3.以软代硬。单片机和数字电路本质的区别就是它具有软件系统。很多硬件电路能做到的,软件也能做到。原则上,只要软件能做到的就不用硬件。硬件多了不但增加成本,而且系统故障率也提高了。以软代硬的实质是以时间代空间,软件执行过程需要消耗时间,因此,这种代替带来的不足就是实时性下降,在实时性不高的场合,以软代硬是很合算的。
4.工艺设计。包括机箱、面板、配线、接插件等。必须考虑到安装、调试、维修的方便。另外,硬件抗干扰措施也必须在硬件设计时一并考虑进去。
(二)所用芯片介绍
硬件设计的步骤中的第一步就是查找可能涉及的芯片的资料。这是一步非常重要的步骤。它是硬件电路设计正确性和可靠性的基础。
1.89C51芯片的简介。AT89C51是一种低功耗、高性能内含4K字节闪电存储(Flash memory)的8位CMOS微控制器。片内闪电存储器的程序代码或数据可在线写入,亦可通过常规的编程器编程。AT89C51芯片内部具有下列硬件资源:4K字节闪电存储器,128字节RAM ,32条I/O线,两个16位定时/计数器,五源两级中断结构,全双工串行口,片内震荡器及时钟电路等。AT89C51片内含三个封锁位,若封锁位LB1已被编程,则EA引脚上的逻辑电平在芯片复位时被采样并锁存。但如果该器件上电时无复位,那么相应锁存器便被初始化为随机值,此值将保持到复位时止。片内闪电存储器的编程,AT89C51片内存储器售后通常处于擦除状态,即每一地址单元内容均为FFH,人们随时可对其编程,编程电压有高压12V的,也有低压5V的低压编程方式为在用户系统内对AT89C51进行编程提供了方便;而高压编程方式则与常规的闪电存储器或EPROM编程器相兼容。
2.RS-232芯片的简介。RS-232是美国电气工业协会推广使用的一种串行通信总线标准,是DCE(数据通信设备,如微机)和DTE(数据终端设备,如CRT)间传输串行数据的总线。TC232内部有两个发送器和两个接受器,还有一个电源变换器,是一种廉价RS232电平转换器, RS232C虽共有25根信号线,但在近程通信不需要调制解调器的情况下,一般只用少量信号线。若采用直接通信,则通常只用TXD和RXD及地信号线。
3.164芯片的简介。方式0是外接移位寄存器的工作方式,用以扩展I/O接口。输出时将发送数据缓冲器中的内容串行地址到外部的移位寄存器,输入时将外部移位寄存器内容移入内部的移位寄存器,然后写入内部的接受数据缓冲器。在以方式0工作时,数据由RXD串行地输入/输出,TXD输出移位脉冲,使外部的移位寄存器移位。方式0输出时,串行口上外接74LS164串行输入并行输出移位寄存器的接口。TXD端输出的移位脉冲将RXD端输出的数据移入74LS164。CPU发送数据缓冲器SPUF写入一个数据,就启动串行口发送,对SBUF的写信号在S6P2时把1写入输出移位寄存器的第9位,并使发送控制电路开始发送。内部的定时逻辑在对SBUF写和SEND被激活(高电平)之间有一个完整的机器周期。在SEND有效时,输出移位寄存器中输出位内容送RXD端输出,移位脉冲由TXD端输出,它使RXD端的输出数据移入到外部的移位寄存器。
(三)硬件电路的设计
硬件电路的设计如下图所示:
参考文献
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目前集成电路的发展日新月异，电路的复杂程度也越来越高，对于配套的测试系统也提出了很高的要求，本文主要研究的就是对于复杂器件的温度测试系统的设计
【关键词】集成电路 温度测试 感应器 控制电路
在科技飞速发展的今天，半导体电子产品的集成度也在飞速提高，产品复杂程度与之前有较大的增加，所以对整个产品的设计制造和后期的封装测试都提出了更高的要求，其中就包括了温度测试的部分。
温度对于电子产品的性能的影响是巨大的，根据费米能级的公式就可以看出，对于特定材料的电子半导体产品，温度是唯一影响其器件性能的因素，所以新一代电子产品的温度测试系统也需要改进，以满足其测试精度的要求，从而对整个自动化温度系统进行高精度的温度控制，下面就将研究提出一些新的温度测试系统及其具体的实现方案。
1 研究
对于VLSI电路来说，其电路上的芯片在工作的时候它的各部位的发热是不均匀的，同时它的各部分对于温度控制的要求也是不一样的。我们在测试温度的时候就会遇到这样的问题，测试温度需要在电子器件表面去分布一些热电阻二极管来进行温度采样，但是前面提到由于产品的复杂性，不管在产品的哪个点去分布测试温度的二极管，测出来的温度都是不准确的，因为温度测试的点是单一的，但是在进行温度控制时，加热冷却的头却是一种面接触的方式，所以需要采用新的温度测试的方案来解决这一问题。
我们之前所用的热阻二极管是将二极管的两端接到芯片的边缘来进行温度的测试，这样一来问题就出现了，首先如我们之前所提到的那样，这样一种方式采集温度的方法有点单一，其次这样附在芯片表面，所测量到的温度本身就有很大的误差，这边提出两种测试方案，首先，对于那些较为复杂的集成电路，或者本身就结构复杂及晶体管数目庞大的集成芯片来说，能不能在芯片中设置一个内建的温度感应器，通过这个内建的温度感应器来感应温度，并反馈到服务器，然后进行温度的调节控制。对于这个模块的要求是必须是独立完整的，并且温度测试感应的过程必须是简单的，也就是说就用一个较为简化的模块就够了，还有非常重要的一点就是这个内建模块占用的位置必须足够的小，不能影响到芯片原有的性能，并且最好不要有多余的pin脚引出。
那针对这两个想法下面进行两个实验，首先用原先的温度测试二极管来进行测试，本文研究的温度测试系统是针对高集成度，高复杂度的的器件，所以这边所选用的芯片是一个普通的处理器芯片，用一台ATE（Automatic Test Equipment，自动检测设备）机器进行测试并监控温度。根据之前的构想，选择3个点来进行温度检测，第一：温控控制头的温度，这个温度是机器对电路进行温度控制时的标准温度；第二：芯片表面的热阻二极管的温度，这个温度反应的是测试得到的实时的芯片温度；第三：处理器中的二极管的温度，这个温度是由于芯片中二极管特性变化，通过计算得到的处理器内部的二极管温度。实验的过程也很简单，对芯片通电，增加电压，使得温度上升，检测打开测试槽（DUT）监控界面，对以上3个温度进行实时监控。从而得到测试结果如图1所示。
从实验结果可以清楚的看到两点，第一：之前用来感应温度的热阻二极管的温度值与机器的热接触头的值不相符，存在明显的误差。第二：处理器内部的温度和热接触头的温度误差较小。
上面的实验中给出了2点启发：（1）芯片内部的温度，比附在芯片边缘的热阻二极管的温度来的可靠的多。（2）如果单纯的在芯片中加入内建的温度感应器，依然存在一定的误差，这就需要一些特别的设计。这边提出一个想法，既然一个内建温度感应器不够，那就多设计几个温度感应器，在电路的几个核心的部位，这样多点采集，再进行比较，取得温度值最高的那个，反馈到控制系统，这样就准确许多。图2所示的是处理器芯片内部的温度感应器的分布示意图，在芯片内部各个重要模块中都有设置。
这边同样一个很明显的问题就是，当我的这些感应器得到相应的各点的温度时，怎样对得到的每个温度信号进行计算校准，这就需要设计一个温度计算控制电路。
这个温度计算电路的结构相对是比较简单的，符合之前提出的尽量简化系统的要求。各个模块上的感应器得到温度，经过逻辑控制中心转换成数字信号然后通过一个比较器得到最大值，将信号传输到温度控制中心进行控制。将整个系统实施到温度测试系统当中之后，再对测试温度，温度控制头的温度以及得到的芯片内部二极管温度值进行测试观察得到如图4所示的曲线图：
从图中可以清楚的看到，除了在测试的开始和结束有少许的温度波动，整个测试过程中，感应器得到的温度和机器的温度控制头的温度是比较吻合的，所以整个设计构想也得到了验证。
2 总结
本篇文章主要针对现在的复杂电路和器件中温度测试较为不稳定的问题，提出了新的测试元件，测试电路的设计，结构也表明了新的方案的是有效的，但是问题依然存在，整个系统相对于之前的单一的温度测试元件的测试方法，它的可靠性问题依然存在，后面的研究中需要针对可靠性的问题需要进行相应的改进。
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