首页 > 期刊 > 环境技术 > 半导体器件键合失效模式及机理分析 【正文】
摘要:本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
关键词:键合工艺 半导体器件 键合失效 本质失效
单位:航天科工防御技术研究试验中心; 北京100854
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