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多道焊温度场数值模拟及其分布规律的研究

孟庆国; 方洪渊; 杨建国; 姬书得 机械工程学报 2005年第01期

摘要:采用单元"死活"的方法进行了三维状态下低碳钢多层多道焊温度场的数值模拟,实现了模拟过程中焊接材料的逐步填充,计算结果与试验结果十分吻合.在此方法的基础上进行了厚板LY16高强铝合金多层多道焊的数值模拟,对其温度场分布规律进行分析,研究了焊道间隔时间对温度场分布的影响,通过计算每一焊道节点的最大温度升高值做出了节点最大温升-节点距焊道中心线距离关系曲线,根据此曲线可在实际焊接中方便地预测构件焊后不同部位的组织和性能.

关键词:数值模拟多层多道焊温度场

单位:哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 哈尔滨; 150001

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机械工程学报

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