摘要：大口径光学元件超精密加工技术是多种学科新技术成果的综合应用，促进了民用和国防等尖端技术领域的发展，在国家大光学工程的推动下，我国的超精密加工技术取得显著的成果。围绕大口径光学元件“高精度磨削＋确定性抛光”超精密加工体系，介绍该领域研究进展及厦门大学微纳米加工与检测联合实验室取得的相关研究成果，主要针对光学元件磨削和抛光两个加工流程，详细分析磨削装备技术、磨削工艺技术、精密检测技术、可控气囊抛光技术、加工环境监控技术和中频误差评价技术等关键技术的研究应用情况。这些技术研究从超精密加工的需求出发，借鉴国内外的研究经验和成果，通过对装备、工艺、检测等各方面整合，形成具有自主知识产权的大口径光学元件磨抛超精密加工体系，从而实现大口径光学元件高精度、低缺陷加工。

关键词：超精密加工 磨削加工装备 磨削加工工艺 精密检测 气囊抛光 

单位：厦门大学机电工程系 厦门361005