摘要：化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段.目前,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量.这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.对考虑微极性效应的运动方程的求解,有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出其具有尺寸依赖性.通过改变抛光液中粒子的微极性,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响,证明了分析的合理性.

关键词：化学机械抛光 纳米颗粒 微极流体 材料去除速率 集成电路 

单位：京交通大学机电学院; 100044; 清华大学摩擦学国家重点实验室; 100084