摘要：设计一系列的键合实验,通过扫描电镜SEM和EDS能谱测试分析热声键合界面的微观结构特性及变化规律,结果表明,热声键合界面的形状像一个中央未结合的椭圆环,键合强度取决于皱脊椭圆环结构;当作用力和功率保持不变,随着时间增加,键合区向中央延伸,当作用力和时间保持不变,随着功率的增加,焊接区里皱脊面扩大.EDS能谱测试Au-Al、Au-Ag界面的微观组织成分,证实了Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物.

关键词：电子封装 热声键合 热声倒装 微观组织 

单位：中南大学; 长沙; 410083