摘要：给出了以磷掺杂的多晶硅为振动膜的电容式MEMS传声器的研制过程.从等效电路模型出发,研究了电容式MEMS传声器的振动特性和灵敏度,给出了传声器灵敏度随振动膜张力、膜与背板间的空气隙厚度、背板声孔大小及背板声孔所占面积而变化的解析表达式.结合硼掺杂硅/硅复合背板结构MEMS传声器,提供了参考制作工艺流程.样品测试在1kHz频率处的灵敏度达到-60dB(相对于1V/Pa).

关键词：电容式传声器 mems器件 多晶硅薄膜 磷硅玻璃牺牲层 

单位：中国科学院声学研究所; 北京; 100080