摘要：通过应变测力仪，测量每一组切削用量参数下Cu及SiCp／Cu复合材料的切削力，并用电子显微镜观察分析切削表面的微观结构。研究表明：由于SiC颗粒对位错运动的阻碍，在SiCp／Cu界面处形成位错塞集群，产生应力集中，使SiCp／Cu复合材料切削过程呈典型的脆性分离；切削力随背吃刀量和进给量的增大而增大，随切削速度的增大而减小。

关键词：颗粒 复合材料 切削力 微观结构 位错 

单位：江苏大学; 镇江212013; 苏州职业大学; 苏州215011