摘要:开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二次压力为0.6MPa、充电电压为325V时封装质量最好;研究了一种利用晶振测量真空度的方法,经试验,至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定;对7个真空封装器件进行高低温循环试验,其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定,成品率达到71.43%。
关键词:电阻焊 真空封装 真空度检测 晶振
单位:华中科技大学; 武汉; 430074
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