首页 > 期刊 > 中国机械工程 > 真空电阻焊机的研制与试验 【正文】
摘要:为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘。有限元分析表明,焊接高温并不会降低初始真空度,在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大。MEMS器件真空封装试验表明,该装备封装效果良好。
关键词:真空电阻焊 真空封装 mems 密封
单位:华中科技大学; 武汉430074
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