摘要：针对目前大量使用的有机材料基板芯片和使用量相对较少的铜板基板芯片，分别设计了一组实验，并对由实验切割出来的芯片的主要评价项目逐项进行了检测，明确了主轴转速对两种芯片的外形尺寸误差、芯片的喇叭口现象、切断面的角度误差、崩碎坑的数量和大小、表面粗糙度等的影响；得出了不管是哪一种基板的芯片，出现不合格的主要是崩碎坑指标这一结论。通过分析和比较，得出了实际使用的主轴转速不宜低于15000r／min这一对于高速切割机的设计和切割工艺的制定具有重要参考价值的结论。

关键词：主轴转速 半导体芯片 切割 加工品质 检测 

单位：西安交通大学机械制造系统国家重点实验室; 西安710049; 京都大学; 京都日本606—8501; 陕西省计量科学研究院; 西安710048; TOWA株式会社; 京都日本601-8105