摘要：针对拆除力对电子元件拆除工艺和效果的影响，分析了表面贴装元件（SMD）和通孔安装元件（THD）两类电子元件的拆除力影响因素，应用黏性流体力学和材料力学理论分别建立了SMD和THD两类电子元件的拆除力模型，分析了两类元件在不同条件下所需的最小拆除力，拆除实验结果显示了模型的合理性。实验表明，SMD元件水平拆除力比垂直拆除力大得多，而引脚的弯曲程度和数量是影响THD元件拆除力的关键因素，SMD、THD元件应予以分别拆除。

关键词：印刷电路板 拆除力 电子元件 模型 实验 

单位：合肥工业大学 合肥230009 德克萨斯理工大学 拉伯克 德克萨斯 79409