摘要：开展了高阻半导体硅深小孔放电加工试验研究,通过在工件硅上附加机械振动,研究振幅和频率对其放电穿孔加工效率的影响规律。试验表明：随着振幅的增大,加工效率先增加后降低;随着频率的增加,加工效率逐渐提高。原因在于随着振幅的增大,极间冷却排屑效果改善,短路率下降,火花放电机率升高;但当振幅大于放电间隙时,硅与工具电极会产生直接撞击,火花放电机率下降。随着振动频率的增大,脉冲利用率升高。最后,对电阻率为2.1Ω.cm的P型半导体硅进行放电穿孔加工,实现了直径为0.3mm、深径比为25.3的深小孔的加工,并加工了边长为0.9mm的正三角形小孔。

关键词：电火花 高阻硅 机械振动 穿孔加工 高深径比 

单位：南京航空航天大学 南京210016