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半固着磨具“陷阱”效应影响因素分析

赵萍 王志伟 袁巨龙 中国机械工程 2011年第20期

摘要:以抛光后无表面损伤的单晶硅片为试件,以表面粗糙度Ra为指标,对半固着磨具的“陷阱”效应进行试验分析,讨论大颗粒浓度及尺寸、磨具硬度、加工载荷、磨具转速对“陷阱”效应的影响。研究结果表明:对一定尺寸的大颗粒,当大颗粒数量不超过临界值时,大颗粒可全部陷入,“陷阱”效应发挥;当大颗粒尺寸较大、磨具硬度较高、加工载荷较大时,不利于“陷阱”效应发挥。‘

关键词:半固着磨具大颗粒表面粗糙度

单位:浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室 杭州 310014

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中国机械工程

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