摘要：为了使IC电路封装能广泛满足航空、航天及航海等特殊领域对内部水汽含量的要求（≤5000ppm）,提出了降低金属或陶瓷结构封装的IC电路封装内部水汽含量的控制方法和工艺条件要求。

关键词：ic电路封装 水汽含量 ppm 

单位：中国兵器工业集团214所 安徽蚌埠233000 驻9373厂军代处 安徽蚌埠233000