<正> 今年2月19日,2004中国半导体市场年会在上海举办,信息产业部副部长苟仲文出席年会并讲话。他指出,我国半导体产业要发展壮大,必须优化产业链,增强创新能力,加快国际化步伐。苟副部长说,半导体产业是中国政府和信息产业界都非常关注的一个关键产业。近些
<正> 继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的"中国芯",国外公司在其产品中每嵌入一片"汉芯二号",
<正> 浙江大学硅材料国家重点实验室传来消息,该实验室不久前成功"拉"出了一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。硅单晶是计算机、通信和网络等信息微电子产业的基础材料,随着信息微电子产业的
<正> 半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。
<正> 上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体
<正> 半导体业内人士分析认为,2004年有可能是近5年来PC类产品更新换代的第一个高峰年,除PC类产品的出货量有较大幅度增长外,每个系统的存储器平均用量也将从2003年的384兆增加到2004年的512兆,因此,2004年对DRAM产品来说是一个亮丽
<正> 据市场调查机构iSuppli最新的一份调查报告显示,2003年全球前10大晶园代工厂商的营收比2002年增长均超过30%。 iSuppli的这项统计与前几年另一个市场调查机构IC Insights的统计排名有所不同,不同之处在于,IC Insights是以纯晶园代工厂商的营收列入统计进行排名的,而iSuppli则是将各半导体厂商在晶园代工事业方面的营收,独立出来加以...
<正> 国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜
<正> 国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美
<正> 据市场研究公司iSuppli称,中国与汽车相关的半导体消费预计将以每年28%的速度递增。汽车芯片市场规模将从2002年的4.16亿美元增长到2007年的14.5亿美元。中国汽车芯片市场预计占全球芯片消费量的10%。中国已经是一个庞大的汽车市场。到
<正> 国际半导体设备暨材料协会在一份报告中指出,2003年全球半导体制造设备销售总额达到222亿美元,与去年同比增长12.4%。该数据包含在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中,SEMI目前已公布了该报告。全球半导体设备市场统计报告是基于由SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)的会
<正> 由国际半导体设备及材料(SEMI)协会与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示,2003年中国对新半导体设备的需求达到了11.6亿美元。由SEMI和SEAJ每月联合的WWSEMS报告新近已将中国
<正> 市场研究公司Advanced Forecasting预测,2004年半导体制造设备市场将比2003年增长55%。这是迄今为止最乐观的预测。目前,IC产业循环已处于繁荣阶段。产能过剩现象已经消除,促使半导体制造设备厂
<正> 去年1至10月出口二极管及类似半导体器件138.5亿个,较上年同期增长23.8%,出口总值占全国二极管及类似半导体器件出口总值的7.6%。加工贸易出口占据绝对优势,占四川出口半导体器件总值的98.2%。去年1至10月四川对新加坡出口半导体器件增长27.5%,占四川出口半导体器件
<正> Sage Concepts近期预测表示,尽管启用12英寸生产线的半导体厂商渐增,未来12 英寸空白晶圆供给仍可望与需求并驾齐驱,反倒是8英寸空白晶圆的部分,恐会在2005年时,出现缺货的危机。 Sage Concepts总裁Richard M.Winegarner指出,因目前8英寸晶圆卖价不及12英
<正> 据悉,近期来自欧洲晶片制造商STMicroelectronics(STM)的预计,到2008年中国半导体市场将创造1000亿美元的收入,成为世界最大的半导体市场。据STMicoelectronics负责战略规划和人力资源的公司副总裁Alain Dutheil称,公
<正> 《日经BP社报道》美国In-Stat/MDR于当地时间2004年4月21日公布了全球半导体市场的调查结果。该调查结果显示,2001年该市场比上年大幅缩小了32%,然后在2002年陷入低迷,但在2003年恢复,这一年比上年增长了18.3%。In-Stat/MDR预计
<正> Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出,随着后端芯片外包业务增长,全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%,到2008年将达到255亿美元。报告指出,包括内部封装和外包封装在内,2004年总体芯片封装与装配销售收入将
<正> 新华网洛杉矶5月3日电,据美国半导体工业协会公布的统计数据,今年第一季度全球半导体产品销售额达到488亿美元,比去年同期大增了34%,也比去年第四季度增长1.5%。每年的第四季度是半导体产品销售的旺季,第一季度是淡季,因此每年第一季度半导
<正> 中国台湾联华电子公司日前宣布,董事会批准了一项耗资14.3亿美元的计划,该巨资将用来购买300mm晶圆制造设备。其中大部分用于为其在新加坡的300mm晶圆厂—UMCi,1亿美元被指定给荷兰半导体设备大厂ASML Holding NV在香港的子公司。
<正> 据《电子测试》2003年第10期报道,2003年从华人IC设计产业高峰论坛获悉,目前我国电子信息产业整体规模仅次于美国、日本,居全球第三位,电子信息硬件制造业列世界第二。我国程控交换机、手机、彩电、激光视盘机、收录放机等电子信息产品的产量均居世界
<正> 据《电子元器件应用》2004年第3期报道,市场研究机构赛迪顾问(CCID)最近,2003年中国IC设计业产值规模达到44.9亿元(约5.42亿美元),与2002年的21.6亿元相比,增长108%。IC设计业在中国IC产业中所占比重也由2002年的8.0%跃升为2003
<正> 据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增长。据这家位于圣何塞的市场研究公司预测,2003年集成电路封装市场的总收入从2002
<正> 据摩托罗拉公司报导,世界三大芯片巨头,摩托罗拉、飞利浦和STMicroelec-tronics在法国结成芯片联盟,共同研发新一代芯片。截至2005年,三家公司将共投入14亿美元。协议规定,三家公司将均摊这14亿美元,共同出技术人员研发芯片,新的芯片将在未
<正> 日本松下电器株式会社公布了一项新的投资计划,该公司将投资23.4亿美元在日本建设一家芯片厂,并加强其在中国和日本信息系统市场上的地位。松下计划在日本富山市设立这家芯片生产厂。工厂将在2005年年底之前开始生产,
<正> IC Insights市场调查机构目前了一份研究报告:预测世界各大半导体公司2004年的资本支出。三星电子在2004年的资本支出将达41亿美元,比2003年的支出增长15%,超过2003年资本支出的龙头英特尔,英特尔公司2004年将支出38亿美元,比
<正> 据新华网报导,一块薄如纸、面积只有小米粒大小的芯片可以发出耀眼的光芒,在大白天也像闪烁的星星一样光芒四射。由深圳方大集团研制成功的这种大功率高亮度半导体芯片亮度达到1500 mcd,只要两三颗这样的芯片就可以制作一个高亮度的半导体照明
<正> 国际商用机器公司(IBM)创造的世界最小晶体管纪录已被日本改写。日本电气公司日前完成了新晶体管样品的制作,并确认了它的工作性能。据了解,新开发成功的晶体管电极宽度仅有5纳米。电极的宽度是衡量晶体管大小的基准,电极宽度越小,晶体管进行运算处理等工作的
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