摘要：<正> Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出,随着后端芯片外包业务增长,全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%,到2008年将达到255亿美元。报告指出,包括内部封装和外包封装在内,2004年总体芯片封装与装配销售收入将

关键词：ic封装 芯片封装 销售收入 增率 后端 

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