首页 > 期刊 > 半导体信息 > 中国台湾半导体、TFT厂大举扩充合计资本支出5000亿元以上 【正文】
摘要:<正> 半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。
关键词:资本支出 tft 晶圆代工 中国台湾 奇美
单位:
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
相关期刊
相关范文
部级期刊
¥208