线上期刊服务咨询,发表咨询:400-808-1701 订阅咨询:400-808-1721

一种新的PCB无氰化学沉金工艺

董明琪 李德良 徐天野 刘静 董振华 表面技术 2011年第01期

摘要:介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。

关键词:无氰沉金工艺沉金效果环保

单位:中南林业科技大学 长沙410004 深圳市荣伟业电子有限公司 深圳518116

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

表面技术

北大期刊

¥536.00

关注 27人评论|0人关注