首页 > 期刊 > 表面技术 > 化学镀镍施镀过程稳定性分析 【正文】
摘要:以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
关键词:化学镀镍 镀液稳定性 沉积速率
单位:重庆光电技术研究所 重庆400060
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