摘要：提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB（Printed Circuit Board）的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.

关键词：芯片无线互连 超材料 芯片管脚天线 射频通信 眼图 

单位：南京航空航天大学电子信息工程学院 江苏南京210016 南卡罗莱纳大学电气工程系 美国南卡罗莱纳州29208 北京信息科技大学信息与通信工程学院 北京100101 毫米波国家重点实验室 江苏南京210096