摘要：倒装焊器件具有互联密度高、频率特性好等优点,近年来得到迅速发展和广泛应用。倒装凸点和BGA焊球的质量对于器件的可靠性影响很大。X射线无损检测技术是检查器件封装内部缺陷的有效手段。本文在对倒装焊器件基本结构和工艺分析的基础上,讨论了倒装焊器件常见的缺陷和检测标准。分别采用二维和三维X射线检测技术对塑封倒装焊器件进行内部缺陷检查,对比分析了这两种检测手段的优缺点,验证了三维X射线检测技术在倒装焊器件缺陷检测中的优势,并给出检测建议。

关键词：ct扫描技术 倒装焊 bga 

单位：中国电子技术标准化研究院; 北京100176