2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办,陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议.
2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策的推动和国家科技专项的支持下,我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,呈现快速增长态势.
通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主要工艺路线的挑战,通过具体实验的分析,得到了复合工艺解决方案的结果以及新问题和解决思路.
多晶硅铸锭生长过程的微晶、位错、隐裂等缺陷严重影响铸锭得料率,通过对多晶硅铸锭过程的研究,分析了控温偶温度、隔热笼提升高度对铸锭工艺的影响.结果表明,对控温偶温度及隔热笼提升高度的优化可以明显消除微晶,改善位错、隐裂等缺陷,显著提高铸锭得料率.
采用有限体积元法软件CrysVUn对直拉法生长直径210 mm的硅单晶热场进行了模拟.后继加热器提高了晶体生长界面中心高度,对熔体温度梯度基本没有影响;热屏能改善晶体生长界面形状,使界面更加平滑,降低界面中心高度,并能降低熔体纵向温度梯度,得到更好的温度分布.
介绍了硅微波双极晶体管中一种集电极-发射极漏电的失效模式,着重从芯片制造工艺方面研究了失效机理.建立了RIE等离子体刻蚀等效电容模型,研究了电容介质隧穿/击穿诱发的工艺损伤和接触孔侧壁角度对PtSi的影响.结果表明：RIE干法刻蚀在接触孔局部诱发Si损伤,接触孔侧壁角度减小导致参与合金的Pt总量增加,部分Pt沿此通道穿透发射结进入中性基区形...
·全新的Centris^TM Sym3^TM刻蚀系统采用创新腔室架构，可使材料清除达到原子级精度 ·该系统已成功安装于多家客户的主要生产线中，成为公司历史上应用率上升最快的蚀刻设备
立体端面的特种器件,要求在其单侧或者双侧表面光刻出有位置要求的图形.针对这一特种器件的要求,研制了一种可适应立体端面基体的对准工作台及楔形误差补偿机构,并根据立体端面的物理特性,在旋转涂胶法的基础上,研制了适应其涂胶工艺的装夹机构,通过工艺实验,验证了该光刻工艺的可行性.
印刷是LTCC基板制造中关键工序之一,介绍了LTCC行业印刷机主要采用的两种视觉对位方法,并分别论述了两种方法的优缺点,通过分析比较,认为所述的第一种方法更易于实现高精度印刷.
通过对菲林、菲林与FPC邦定工艺的研究,总结其邦定工艺与传统玻璃邦定工艺的不同,从而掌握完成FPC邦定至菲林邦定工艺用的全自动邦定机研制所需克服的难点.针对难点进行相应的机械结构设计与改进,有效保证了全自动FOF邦定机的可靠性和稳定型.全自动FOF邦定机作为完成菲林材料触摸屏制程中的FPC与菲林邦定工艺的设备,为菲林结构触摸屏的量产提供...
通过对菲林结构触摸屏传统手动设备生产线的调研,发现菲林上料是菲林手动生产向自动化生产转变的瓶颈之一.经过对传统整合型设备上料部分的重新设计,针对性的解决了菲林上料可靠性差,分离难度大及效率低下的问题.该套系统已在整合型半自动ZBD-150C FOF邦定机中得到了成功的应用.
除泡机是触摸屏生产工艺中的重要设备,其自动化和大尺寸是未来发展的趋势;在中、小尺寸自动除泡机腔体的基础上完成了全新的设计,针对大尺寸腔体的技术难点,提出了解决方案,并对腔体进行了受力和数据分析;最终的腔体具有尺寸大、耐压高、安全系数高等优点.
设备的稳定可靠运行,直接依赖于设备软件系统的稳定可靠.通过对设备输入输出点的逻辑关系、电机运行、图像系统、操作安全等方面的控制,系统地介绍了全自动FOG邦定机软件设计,旨在能对自动设备软件控制上有一定的借鉴作用.
介绍了一种满足客户对印刷基片的印刷精度和套印精度要求的印刷头系统,分析了现有印刷头机构的不足和缺陷,对其结构和功能进行优化和改进,实现了印刷头机构既能适应太阳能行业的印刷,也能适应对印刷精度和套印精度要求较高的厚膜电路的印刷.
一、集成电路已成为成熟产业,行业集中度越来越高 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。
思考一：用好“大基金” 2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于2014年9月24日正式设立。设立国家集成电路产业投资基金是《推进纲要》制定的推进产业发展的重要保障措施。
在1200亿元大基金落地的9个月之后,中国集成电路产业又将迎来一笔规模超过200亿美元的资本投资.近日，知名调研机构TrendForce报告称：武汉新芯集成电路制造有限公司被中国政府选为中国存储芯片产业的首要重点区域，未来武汉新芯将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地。
“薄膜太阳电池技术代表了光伏技术的发展方向.在今后较长一段时间里,会出现薄膜太阳电池与晶硅太阳电池共存的局面,但是薄膜光伏产品将很快会在市场上扩大份额,并快速增长,最终以铜铟镓硒（CIGS）等为代表的薄膜太阳电池技术将成为光伏行业的主流.”清华大学材料学院常务副院长庄大明日前在接受记者采访时说道.
2015年6月23日中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟,将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司,打造中国最先进的积体电路研发平台,强强联手的讯息再度震撼国内外半导体界,事实上,中国半导体主导四强跨国合资隐含四大意涵,包括中芯国际承担中国积体电路制造行业后来居上的历史使命、政府产业扶植以...
全球LED产业在大陆官方设备补助趋缓之下，被预期产能开出速度将减缓，不过据晶电估计，目前全球MOCVD机台达2000台，今年预计新增250台，三安光电占100台，设备产能仍旧供给过剩。
由国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳虚拟大学园联合主办的“2015泛珠三角集成电路市场推介暨创新发展高峰论坛”顺利召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在会上介绍了目前全球半导体产业发展现状。“最近我们刚刚去硅谷参加了麦肯锡举行的半导体2．0论坛，邀请了全球最顶尖的半导体CEO。
智能制造已成为当今全球制造业发展趋势，是我国今后一段时期推进两化深度融合的主攻方向。为推进智能制造发展，2015年3月9日，工业和信息化部印发了《关于开展2015年智能制造试点示范专项行动的通知》，并下发了《2015年智能制造试点示范专项行动实施方案》，决定自2015年启动实施智能制造试点示范专项行动，以促进工业转型升级，加快制造强国...
为推动我国半导体设备产业发展，最近一年来国家相继出台了三大扶持政策。专家表示，发展国产半导体装备具有重要战略意义，在政策推动下，2015年国产半导体设备业仍将保持快速增长态势。
“中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，己超过进口石油的花费。中国企业将互相扶持，致力于自主创新安全可控，尽快改变这一局面。”中国一家信息技术企业负责人说。
作为世界顶尖的光栅尺和编码器研发和生产商，海德汉公司将参加于2015年8月31日至9月3日在深圳国际会展中心举办的第十七届中国国际光电博览会，我们的展位位于2号馆2D26，欢迎广大新老客户参观指导。
河济致力于为业界提供价化合理、品质可靠的IC烧录及测试解决方案，成立于1983年，经过多年的耕耘，凭借着优越的品质、周全的服务，河洛的万用型IC烧录器拥有极高的令球市占率，销售网遍及全世界40余国，产品线涵盖工程型、量产型IC烧录器，各式各样的IC自动烧录系统及IC外观检测系统，居IC烧录设备商的领导地位。
从陌生到熟悉，从默默无闻到万众瞩目，以“智能制造”为主导的EMA电子制造自动化技术，正逐步推动着国内工业制造模式的革新与蜕变，在未来一段时间内，该技术将持续引领整个电子制造产业转型升级的风向标。
赣州中盛隆电子有限公司将参展CS Show2015，展位号：H-1S60，欢迎莅临观摩。中盛控股集团始创于1997年，以“塑胶、模具、印制电路板”一体化是行业领先的多元素配套发展集团企业，产品及服务涵盖医疗、汽车、电视、LED屏、空调、网络设备、手机材料等领域。
日联科技（展位号：6号馆，G-6810）将会在展会现场推出全新的X射线检测设备LX8500，为线路板、电子制造领域的企业带来全新的检测方案。日联科技最新研发LX8500，是公司现有技术的一次全面升级，设备采用FPD平板探测器，提高设备的检测功能和图像质量。
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