摘要：在向无铅化过渡的过程中，封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止，仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为，在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测；在有限元方面采用子模型的处理技术，并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。

关键词：电子封装焊点 热疲劳 寿命预测 子模型 

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