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焊接过程电信号虚拟分析仪的研究

薛家祥; 易志平; 方平; 贾林 机械工程学报 2004年第02期

摘要:主要介绍基于Windows9.x操作系统、工控机和PCL1800数据采集卡,并利用VC++6.0通过编程实现焊接过程电信号的虚拟分析仪.该仪器将数据采集、数据分析以具有3D立体感的直观界面形象显示在计算机屏幕上.针对CO2焊的电信号,利用电流、电压概率密度分布图和U-I图来提取焊接过程稳定性的特征信息;并对该虚拟分析仪在点焊中的应用进行了试验.试验结果表明该系统功能完善、分析适应能力强且性能稳定.

关键词:焊接过程电信号虚拟分析仪数据采集数据分析

单位:华南理工大学机械工程学院; 广州; 510640

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