摘要：采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据，作为超声功率和引线键合强度的表征。试验中的键合力、温度和时间分别设置为4．7N、室温和100ms。在这种典型的工业工艺键合参数下，通过改变超声功率比（设定超声功率与最大可调功率之比）来改变超声功率，研究了超声功率对引线键合强度的影响规律。试验中超声功率比在15％～100％之间做了20种设置，共进行了20组1000次键合试验。结果表明：超声功率小于3．5w时，键合强度受超声功率的影响规律明显，即当超声功率小于1．0W时，增加超声功率将增加键合强度，并减少剪切测试力为0的情况；大于1．6W后则反之；而在1．0～1．6W之间则可扶得稳定可靠的键合强度，也就是在上述试验条件下的键合窗口；超声功率超过3．5W后，规律不明显。此外，超声功率除受超声功率比这一可控因素影响外，还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机因素影响，超声引线键合是一个敏感的的过程。

关键词：引线键合强度 超声功率 楔键合 微电子封装 

单位：中南大学机电工程学院; 长沙410083