摘要：研究成果：微电子系统中芯片的高集成度及功耗的不断增大，使IC芯片线宽尺寸急剧减小，导致了致命的高热流密度。从芯片散热器柱表面三维微功能结构微犁／拉削机理，表面微功能结构作用、设计及微功能结构多（微）尺度效应等方面进行研究。建立柱面三维微功能结构生成的数学模型，确定微犁／拉削刀具几何参数和加工参数，

关键词：国家自然科学基金 资助项目成果 ic芯片 功能结构 刀具几何参数 

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