摘要：Ic芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命，特别在Ic芯片薄型化的趋势下意义更加显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究，取得了一些理论与实验成果，主要研究工作和创新之处体现在：

关键词：工艺控制 薄芯片 拾取 建模 ic 

单位：