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基于装配精度预分析的红外线CCD实时装调技术研究

郭崇颖 刘检华 唐承统 王春生 机械工程学报 2014年第10期

摘要:针对红外线线列电荷耦合元件(Charge-coupled device,CCD)机械交错拼接中过于依赖拼接装置精度和拼接效率低的问题,提出一种基于装配精度预分析的红外线CCD实时装调方法.该方法在实时获取已装配芯片测量信息的基础上,根据CCD空间位置要求构建CCD整体装配精度模型,采用蚁群算法进行装配精度优化,确定待装配芯片坐标信息,并获得调整工装的调整量指导现场装配,从而有效实现了拼接过程的实时监视和快速调正.采用该方法后一个线列CCD的装调时间可控制在3天内,与传统方法相比装配效率显著提高,同时搭接误差不大于6μm,直线度不大于8μm,平行度不大于10μm,满足了工程要求.

关键词:线列ccd机械拼接装调装配精度

单位:北京理工大学先进加工技术国防重点学科实验室 北京100081 华北光电技术研究所 北京100015

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