首页 > 期刊 > 通信世界 > 日本地震对全球半导体晶圆材料影响巨大 【正文】
摘要：2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响,目前尚无法准确预估,初步分析判断,大地震对日本半导体产业产能本身影响有限,而对全球半导体产业链上游
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