摘要：通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,＂双负＂通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及＂双负＂通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响＂双负＂通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现＂双负＂的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的＂双负＂通带.

关键词：负折射材料 负介电常数 负磁导率 介质谐振器原理 

单位：空军工程大学理学院数理系 西安710051 西安交通大学电子材料与器件教育部重点实验室 西安710049 空军工程大学综合电子信息系统研究中心 西安710051