首页 > 期刊 > 新一代信息技术 > 整合主板,百家争鸣——MCP73再掀高性能整合主板热潮 【正文】
摘要:整合主板凭借其独有特性在目前分类细化的DIY攒机市场赢得了众多消费者的欢心,面对这块肥肉,各大芯片厂商早已垂涎三尺。MCP68与690G两大整合主板在AMD平台斗的不亦乐乎,Intel平台却由于没有竞争市场显得波澜不惊,不过这一切随着NVIDIA推出的MCP73主板而改变,这款芯片组的出现使得消费者在整合主板中又有了更新地选择。
关键词:整合主板 intel平台 性能 nvidia amd平台
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