摘要：MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应，需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上，提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模。通过引入节点物理量为函数的分布节点，结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法，使分布问题的求解过程更加简单清晰。利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应，验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点。最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点。

关键词：mems 节点法 封装效应 建模 

单位：东南大学MEMS教育部重点实验室 南京210096