《电子与封装》于2002年创办，全刊信息多却有条有理，坚持打造交流思想和经验共享的主流平台，国内刊号为：32-1709/TN，创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
Ⅰ、来稿应附上中文题名、摘要、关键词，作者姓名、职称、工作单位、通讯地址、联系电话附于文末，以便联系。
Ⅱ、摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
Ⅲ、来稿研究内容如属各级基金资助项目，须在首页脚注标明其名称，并注明编号。
Ⅳ、本刊鼓励一稿专投。一稿多投的文章将不予录用。
Ⅴ、书名、期刊名及报刊名首字母大写，用斜体；英文文章名除首字母及专用名词大写外一律小写；博士论文标题首字母大写
| 学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 龚敏 | 34 | 6H-SIC；SIC；低功耗；ADC；带隙基准 |
| 鲜飞 | 30 | 表面贴装技术；SMT；贴片机；波峰焊；SMT生产 |
| 于宗光 | 29 | 流水线模数转换器；电荷；FPGA；电路；电荷耦合 |
| 洪根深 | 23 | 抗辐射；反熔丝；SOI；总剂量；集成电路技术 |
| 张波 | 22 | 功率半导体器件；半导体功率器件；导通压降；导... |
| 秦会斌 | 22 | 电子镇流器；单片机；ZIGBEE；系统设计；LED |
| 乔明 | 21 | 半导体功率器件；导电类型；功率半导体器件；比... |
| 郑若成 | 21 | 反熔丝；淀积；编程；总剂量；抗辐射 |
| 丁荣峥 | 19 | 封装；气密性；封装结构；气密性封装；集成电路... |
| 虞致国 | 18 | 系统芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE |
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五... | 679 | 电路；集成电路；FPGA；芯片；封装 |
| 中科芯集成电路有限公... | 173 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 电子科技大学 | 105 | 电路；转换器；击穿电压；封装；SO... |
| 南京电子器件研究所 | 78 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体... |
| 上海交通大学 | 65 | 封装；键合；半导体；制程；电路 |
| 江南大学 | 64 | 电路；FPGA；存储器；微米；接口 |
| 东南大学 | 63 | 放大器；电路；功率放大；功率放大... |
| 中国电子科技集团公司 | 57 | 封装；芯片；电路；带隙基准；平行... |
| 无锡中微亿芯有限公司 | 55 | FPGA；基于FPGA；电路；SRAM；电路... |
| 涉及文献 | 资助项目 |
| 84 | 国家自然科学基金 |
| 16 | 国家科技重大专项 |
| 15 | 江苏省自然科学基金 |
| 12 | 中央高校基本科研业务费专项资金 |
| 9 | 中国人民解放军总装备部预研基金 |
| 8 | 国防基础科研计划 |
| 7 | 广东省自然科学基金 |
| 5 | 国家重点实验室开放基金 |
| 5 | 江苏省博士后科研资助计划项目 |
| 5 | 中国博士后科学基金 |
| 涉及文献 | 资助课题 |
| 7 | 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) |
| 4 | 国防基础科研计划(A1120132016) |
| 4 | 国防基础科研计划(A1120110020) |
| 3 | 国家科技重大专项(2011ZX01022-004) |
| 3 | 国家自然科学基金(50472019) |
| 3 | 博士科研启动基金(648602) |
| 3 | 江苏省自然科学基金(BK2007026) |
| 3 | 教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484) |
| 2 | 国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002) |
| 2 | 国家自然科学基金(61040032) |
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