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《电子与封装》杂志基本信息介绍
《电子与封装》于2002年创办，全刊信息多却有条有理，坚持打造交流思想和经验共享的主流平台，国内刊号为：32-1709/TN，创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
杂志主要资助项目及基金项目有哪些？
| 涉及文献 | 资助项目 |
| 94 | 国家自然科学基金 |
| 17 | 江苏省自然科学基金 |
| 16 | 国家科技重大专项 |
| 13 | 中央高校基本科研业务费专项资金 |
| 9 | 中国人民解放军总装备部预研基金 |
| 8 | 广东省自然科学基金 |
| 8 | 国防基础科研计划 |
| 7 | 中国博士后科学基金 |
| 6 | 国家重点实验室开放基金 |
| 5 | 广东省科技计划工业攻关项目 |
