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电子与封装杂志基本信息介绍
《电子与封装》于2002年创办，全刊信息多却有条有理，坚持打造交流思想和经验共享的主流平台，国内刊号为：32-1709/TN，创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
杂志主要资助项目及基金项目有哪些？
| 资助项目 | 涉及文献 |
| 国家自然科学基金 | 84 |
| 国家科技重大专项 | 16 |
| 江苏省自然科学基金 | 15 |
| 中央高校基本科研业务费专项资金 | 12 |
| 中国人民解放军总装备部预研基金 | 9 |
| 国防基础科研计划 | 8 |
| 广东省自然科学基金 | 7 |
| 国家重点实验室开放基金 | 5 |
| 江苏省博士后科研资助计划项目 | 5 |
| 中国博士后科学基金 | 5 |
杂志往年影响因子统计表
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